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Mechatronics

光半導体用キャップシーラー

Model : CS3-1.1

光通信デバイスやセンサデバイスなどで使用されているTO-CANパッケージを不活性ガス中で溶接するキャップシーラです。
コンデンサ方式を用いて短時間で溶接することで、熱影響が少なく、高精度で安定した封止が可能です。
また、様々なデバイス形状(ボール/非球面レンズキャップ、ステム、リード等)に対応し、更には発光調芯機能等のオプションを付加する事で、より高品位の封止を実現します。

特長

1.低消費電力 
  交流式装置の 1/10~ 1/30という低消費電力

2. 高品質 
  熱歪・酸化を最小限に抑制

3. 安定性
  溶接強度のバラつきが少ない

4. 低ランニングコスト
   電極チップ等の耐久性も高く、保守費用も低減

用途

光半導体

※その他 赤外線センサー等にも
  適用可能です。

資料

詳細な仕様に関しては以下の資料をご確認ください。

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