Model : CS3-2.1
光通信デバイスやセンサデバイスなどで使用されているTO-CANパッケージを不活性ガス中で溶接するキャップシーラです。
コンデンサ方式を用いて短時間で溶接することで、熱影響が少なく、高精度で安定した封止が可能です。
また、様々なデバイス形状(ボール/非球面レンズキャップ、ステム、リード等)に対応し、
更には画像処理機能を用いたオプションを付加する事で、より高品位の封止を実現します。
1.低消費電力
交流式装置の 1/10~ 1/30という低消費電力
2. 高品質
熱歪・酸化を最小限に抑制
3. 安定性
溶接強度のバラつきが少ない
4. 低ランニングコスト
電極チップ等の耐久性も高く、保守費用も低減
光半導体
※その他 赤外線センサー等にも
適用可能です。
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