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Mechatronics

光半導体用キャップシーラー

Model:LD-3000

短時間で接合出来るため接合時の熱影響を極力押さえることが出来ます。
一般的に不活性ガス中で接合が行なわれますが、デバイスの中を
真空にしたり、特殊ガスへ置換することも可能です。

特長

1.低消費電力 
  交流式装置の 1/10~ 1/30という低消費電力

2. 高品質 
  熱歪・酸化を最小限に抑制

3. 安定性
  溶接強度のバラつきが少ない

4. 低ランニングコスト
   電極チップ等の耐久性も高く、保守費用も低減

用途

光半導体

※その他 赤外線センサー等にも
  適用可能です。

資料

詳細な仕様に関しては以下の資料をご確認ください。

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