光半導体用キャップシーラー

Model : CS3-1.1

光通信デバイスやセンサデバイスなどで使用されているTO-CANパッケージを不活性ガス中で溶接するキャップシーラです。
コンデンサ方式を用いて短時間で溶接することで、熱影響が少なく、高精度で安定した封止が可能です。
また、様々なデバイス形状（ボール／非球面レンズキャップ、ステム、リード等）に対応し、更には発光調芯機能等のオプションを付加する事で、より高品位の封止を実現します。