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2021/09/08製品情報

【半導体デバイス部】ダイオードパッケージングのOEM受託を開始しました

当社 半導体デバイス部で、ダイオードパッケージングのOEM受託を開始いたしました。

当社の国内製造ラインで製造しているSOT-227,H-SOT(写真図)は、車載分野でご使用頂いております。
今回、このSOT-227,H-SOTパッケージの製造ラインを使用し、OEM受託を開始いたしました。
車載分野に限らず、幅広いご使用用途でぜひご活用ください。

配線例などの詳細情報・ご要望に関しましては、下のリンクからお気軽にお問い合わせください。