パワー半導体

当社の半導体製品は、比較的高電圧帯のダイオード製品に強みをもち、最大3500kVまでの耐圧のダイオードをカスタム設計しております。
この高電圧帯ダイオードの設計でコアとなる、熱設計/絶縁設計/樹脂封止や製品評価などの代表的な技術を紹介いたします。

パワー半導体の技術

• 高耐電圧モジュール製品設計技術 最適な素子選定、電界・熱設計技術により、高耐電圧ダイオードモジュールを最適設計する技術です。お客様のご要望に応じて、最大3500kVの高い耐電圧の製品を設計します。
• 製品評価技術 当社のパワー半導体デバイス設計では、試作サンプルの特性・高電圧試験・構造の出来栄え評価を行い、次段の試作水準にフィードバックすることで、より高い信頼性をもつデバイスを製品化しています。
• 用語解説 半導体に関する用語の解説ページです。