お問い合わせ

メカトロニクス事業Mechatronics

メカトロニクス事業部は、2005年に溶接機部門とシステム機器部門が統合してできた事業部です。
カスタム製品を軸に、機能性・生産性の向上を目指した装置の製品化等を強みとしながら、今日も発展・進化を続けています。
コア技術としては、コンデンサ式抵抗溶接技術・液体の精密塗布/貼合技術・ボイドレスのソルダリング技術が挙げられます。
これらを基にした新用途の装置開発のご相談にも、積極的に応じております。

主要製品

製品検索

キーワード検索

製品名や特徴、型番など、関連するキーワードを入力して検索ボタンを押してください。

製品種類から探す

特色、強み

1コンデンサ式抵抗溶接技術

当社のコンデンサ式抵抗溶接では、コンデンサに充電したエネルギーを瞬時に放電し、短時間で大電流が得られるため、熱影響やひずみが少なく、仕上がりが美しい接合が可能です。
また、非鉄金属や異種金属の接合も可能です。

2液体の精密塗布・貼合技術

1980年代から培ってきたCD・DVD用量産装置での経験を活かし、現在ではスマートフォン等のFPD用塗布・貼合装置市場でのシェアを伸ばしています。
それらの装置に用いられる最適な塗布パターン設計+気泡を巻き込まない大気貼合や、高精度な面塗布+真空貼合を軸に、FPD以外の新用途での応用にも積極的に取り組んでいます。

3ボイドレス ソルダリング技術

フラックスを不要とし、半田を飛散させないソルダリング技術です。
パワーデバイス他、高品位のソルダリングが必要とされるデバイスに適した、高い信頼性を誇ります。

ピックアップ製品

Mobile Display Bonder (MDB)カバーガラス・タッチセンサー・LCDパネル等を、 UV硬化樹脂を用いて貼合を行う自動装置です。
接着層の形成に関わる当社の基本構成をベースに、カスタム対応にてお客様の御要望に合った装置を提案・製作致します。

詳しく見る

コンデンサ式抵抗溶接機コンデンサに充電したエネルギーを瞬時に放電するため、短時間で大電流が得られ、熱影響の少ない接合が可能です。
また入力電源は他の溶接機に比較し、小さい容量ですみます。

詳しく見る

製品、サービスに関するお問い合わせは下記よりお問い合わせください。

お問い合わせはこちら