電圧印加方式によるボイドレス貼り合わせ

紫外線硬化性樹脂を使用する貼り合わせ工程にて、大気圧環境下においても気泡の混入を容易に回避できる技術です。
視認性・耐衝撃性を高め、薄型化も実現します。

採用実績

スマートフォン、モバイルデバイス、ＡＲ･ＶＲデバイス
車載用、産業用ディスプレイ など

特長

• 大気圧環境で気泡を巻き込まずに基板を貼り合わせることができ、高価な真空チャンバーが不要であり製造ランニングコストの削減を実現
• 基板の材質を問わず、気泡を混入せずに貼り合わせる事が出来る
• 基板を変形させる必要がないため、基板間の接着剤のぬれ広がりを精密に制御できる

技術概要

一般的に、貼り合わせ時に生じる気泡には、
①複数の点で発生するぬれが広がる過程で包囲された箇所が気泡として取り残されるもの、
②接着剤の接触面の端部からぬれが広がることにより接触面端部の内側に空気層が閉じ込められて気泡として残るものの2種類があります。
電界により接着剤を変形させて、狙った位置で非常に小さい面積からぬれ広がるように制御することにより、上記①②のような気泡を発生させずに貼り合わせることが可能になります。

電圧印加の効果（高速写真）

応用分野･将来性

当社独自の高精度パターン塗布技術と組み合わせることで、様々な形状の基板を高品位に貼り合わせることが可能です。
また、光学レンズや自動車の内外装に用いられるガラスなど、異形基板や湾曲した基板などの難易度の高い貼り合わせにも有効です。