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例えば、このようなご相談も承っております
- 実験・デモやプロセスの評価を依頼したい
- 装置の仕様や加工可能範囲を確認したい
- カタログや技術資料(ジャーナル)がほしい
- 導入後のメンテナンスや部品供給を聞きたい
光学レンズやその他小型ディスプレイを樹脂で貼り合わせる装置です。常圧環境下で気泡の混入なく貼り合わせができ,平面や曲面形状にも対応したオフライン貼合装置です。
カメラシステムによる平面位置合わせと、変位測定による傾き位置合わせを行う3次元アライメントが可能です。
メカニカルディスペンサにより高い精度で塗布が可能です。
X/Y/Z軸制御によって曲面形状の塗布パターンを自由に設計可能です。
CCDカメラにより高い精度で位置合わせ可能です。
レーザー変位計によりワークの姿勢を推定し,あおり補正を行うことが可能です。
電圧印加方式により常圧で気泡の混入なく貼り合わせることが可能な装置です。
材料に合わせて硬化方法の選択が可能です。
紫外線硬化:ランプ式,LED式を選択可能です。
熱硬化:ステージ及び樹脂供給用シリンジの熱制御が可能です。
UVの照射方向は,上方及び左右側方からの照射に対応しています
塗布、アライメント、貼合、樹脂硬化までを1か所で処理し、各工程を自動で処理することで
安定した検証や少量生産が可能です。
以下の資料をご確認ください。

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仕様 |
仕様 |
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| 装置寸法 | W1600 mm × L800 mm × H2200mm |
| 対応ワーク形状 | 平面 / 2.5D / 3D |
| 対応ワークサイズ(W×L) | 90 mm × 90mm |
| 塗布方式 | メカニカルディスペンス |
| 貼り合わせ方法 | 常圧貼り合せ方式 |
| 貼合繰り返し精度 | ±5µm |
| 樹脂硬化方式 | 紫外線 または 熱 |
| 電源 | 単相AC200V,50/60Hz,30A |
| ユーティリティ | 圧空,真空,排気 |
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