真空ソルダリングシステム
（少量生産用）

特長

1. ギ酸還元
フラックスレス・リフローでは水素還元が一般的でしたが、ギ酸還元はより低い
温度から効果が認められるため、酸化膜の除去とはんだの濡れ性確保に有利な
プロセスです。

2. IRヒータ
一般的なホットプレートはプレート自体の熱容量が大きいことや、真空中での
ワーク間の熱抵抗が大きいことから、高速昇温に適していません。
当社システムはIRヒータによる直接加熱を用いており、高速昇温が実現できます。

用途

パワーモジュール等のデバイス

資料

詳細な仕様に関しては以下の資料をご確認ください。