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Mechatronics

真空ソルダリングシステム
(少量生産用)

Model:VS1/VS2

試作や少量生産に適したコンパクトバッチモジュールです。
VS2はワークの出し入れに便利な、自動搬送機構を標準で装備しています。

特長

1. ギ酸還元
フラックスレス・リフローでは水素還元が一般的でしたが、ギ酸還元はより低い
温度から効果が認められるため、酸化膜の除去とはんだの濡れ性確保に有利な
プロセスです。

2. IRヒータ
一般的なホットプレートはプレート自体の熱容量が大きいことや、真空中での
ワーク間の熱抵抗が大きいことから、高速昇温に適していません。
当社システムはIRヒータによる直接加熱を用いており、高速昇温が実現できます。

用途

パワーモジュール等のデバイス

資料

詳細な仕様に関しては以下の資料をご確認ください。

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