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事業紹介
Model：MP2 加熱と冷却を独立させた2チャンバ仕様の量産設備です。 処理スペース：W380 x D310 x H100mmと大型ワークまで搭載可能です。
パワーモジュール等のデバイス LED ウェハバンプ（バンプ成形） FCB
詳細な仕様に関しては以下の資料をご確認ください。
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コンデンサ式抵抗溶接機
真空ソルダリングシステム
Display Bonder (DB)
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