主力製品
ギ酸還元真空リフロー炉
ギ酸還元による表面酸化膜の除去と真空リフローでボイドレスでフラックス残渣の無いクリーンなハンダ接合が可能
理想の「くっつける」を実現するために。味見試験から量産ライン構築まで、
確かな技術力で貴社のモノづくりを支援します。
ギ酸リフロー、液体貼合・真空貼合、抵抗溶接、精密塗布などの接合・貼合技術を組み合わせ、 プロセス検証・受託試作から量産設備の設計製作まで対応します。
新素材や異種材料の接合を試したいが、どの技術(溶接・貼合・加熱)がベストか判断できない。
気泡(ボイド)、酸化膜、接合強度不足など、界面制御に関する技術的課題を解決したい。
実験室レベルの成功を、量産時のタクトタイムやコストを考慮した自動化設備へスケールアップしたい。
まずは「味見試験」で可能性を数値化し、納得のいくプロセスを構築します。
ワークをお預かりし、ラボ機にて検証。接合強度やボイド率を数値化したレポートを提出します。
検証結果に基づき、貴社専用のカスタム設備を開発します。実験用からフルオート量産機まで対応可能です。
検証から設備化まで対応可能なため、情報のブレがなくスムーズな立ち上げが可能です。
「くっつける」ための独自技術と、それを実装した装置ラインナップ。
主力製品
ギ酸還元による表面酸化膜の除去と真空リフローでボイドレスでフラックス残渣の無いクリーンなハンダ接合が可能
主力製品
ディスプレイ等の高度な液体貼合・真空貼合装置。視認性と耐久性を劇的に向上。
主力製品
微細・精密な固相接合を実現。熱影響を最小限に抑えたい電子部品の接合に最適。
コア技術
ギ酸ガスを用いて金属表面の酸化膜を強力に除去。環境に配慮した無害化システムも完備。
コア技術
高粘度樹脂でも気泡を残さない独自の液体貼合技術。
コア技術
素材同士を溶かさずに原子レベルで接合する技術。異種金属接合にも対応。
コア技術
真空環境下でのプレスにより、完全な密着を実現するラミネーション技術。
コア技術
スリット、インクジェット、ディスペンサーを駆使し、ミクロン単位の厚み制御を実現。
コア技術
赤外線による急速加熱と真空環境を組み合わせたハイブリッドプロセス。
接合の成否は、実際にやってみなければ分からないことが多くあります。
本格的な装置導入の前に、貴社の素材を用いた「評価・テスト」を随時受け付けております。
接合・貼合のプロフェッショナルにご相談ください。
※事前相談およびお見積りは無料です。秘密保持契約(NDA)締結後の検証も可能です。